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重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司

重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司

2020年成立

统一社会信用代码：91500228MA5U4Y876Q

注册资本：3000万人民币

注册地址：重庆市梁平区梁山镇皂角村（重庆市双桂工业园区）

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