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重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司
2020年成立
统一社会信用代码:91500228MA5U4Y876Q
注册资本:3000万人民币
注册地址:重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)
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